COB封裝推拉力測試是指在COB（Chip On Board）封裝工藝中，芯片與PCB板之間的連接強度測試要求。
COB封裝推拉力測試對于確保產品的可靠性和穩(wěn)定性具有重要意義。在推拉力測試儀設備上，通過施加一定的力量來模擬實際使用中可能受到的機械應力，檢查COB封裝的連接是否牢固，并評估其耐久性。
根據不同的應用場景和產品要求，COB封裝推拉力標準會有所不同。一般來說，推拉力標準會根據芯片大小、封裝材料、焊點大小等因素進行設定。例如，對于一些小型芯片，推拉力標準可能會較低，而對于一些大型芯片或需要承受較大機械應力的產品，推拉力標準則會相應提高。
在COB封裝過程中，為了確保滿足推拉力標準，需要采用適當的工藝參數和材料。例如，選擇合適的焊線材料和直徑、控制焊接溫度和時間等。同時，還需要對生產過程進行嚴格的質量控制，確保每個環(huán)節(jié)的穩(wěn)定性和一致性。
總之，COB封裝推拉力測試是確保COB封裝產品可靠性和穩(wěn)定性的重要指標之一。在生產過程中，需要嚴格遵守相關標準，并采用適當的工藝參數和材料，以確保產品的質量和性能。
我司針對市場需求開發(fā)了一款封裝測試推拉力試驗機，采用仿形夾具，能有效測試出封裝左右推拉時的力值，并形成曲線數據保存。本機器采用PC機設置，所有參數可以通過電腦設置存儲，所有參數數據可以保存到文件夾。是一款不錯的測試封裝按鍵推拉力的力學試驗機。在測試推拉力的同時可以在垂直方向施加一定力值，以模擬實際使用情況。
LB-8600多功能推拉力測試儀（微焊點強度測試儀器）是用于微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領域的專用動態(tài)測試儀器，是填補國內空白的微電子和電子制造領域的重要儀器設備。適用于LED封裝，晶片推力測試，焊點推力測試。
應用范圍： SMD封裝，LAMP封裝，大功率封裝，半導體封裝，微電子剪切力測試。
