倒裝芯片過爐后推力是多少?
25至60g。正裝芯片銅線所受拉力為9至11g、金線所受拉力為5至6g，倒裝芯片所受推力為25至60g。
芯片推拉力測(cè)試機(jī)作為新一代系統(tǒng)，它實(shí)現(xiàn)了良好的準(zhǔn)確度和數(shù)據(jù)。廣泛應(yīng)用于5G光器件封裝、芯片鍵合線焊接、鍵合強(qiáng)度、粗鋁線、CCM器件封裝、元器件焊接研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域，是SMT工藝、鍵合工藝等的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器，能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測(cè)試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測(cè)試、錫球等拉拔測(cè)試等等具體應(yīng)用需求，功能可擴(kuò)張性強(qiáng)、操控便捷、測(cè)試效率高，準(zhǔn)確。
推拉力試驗(yàn)機(jī)包括試驗(yàn)平臺(tái)、傳感器、控制系統(tǒng)和測(cè)試儀等內(nèi)部組件。它可以以不同的測(cè)試形式(如拉伸、彎曲、切割、沖擊、撕裂等)，通過向材料施加力，來模擬各種現(xiàn)實(shí)應(yīng)用的工況，以測(cè)試材料的抗拉強(qiáng)度、抗折強(qiáng)度、楊氏模量、斷裂伸長率、懸掛重量等性能參數(shù)。由于設(shè)備具有良好的測(cè)試性能、穩(wěn)定性和可靠性等優(yōu)點(diǎn)，因此在材料行業(yè)及其相關(guān)行業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用，其應(yīng)用范圍涵蓋金屬材料、機(jī)械部件、半導(dǎo)體材料，以及新材料等各種材料，其主要用于測(cè)量材料的機(jī)械性能及其承載力。借助博森源該試驗(yàn)機(jī)，我們可以快速有效地檢測(cè)出材料的強(qiáng)度、彈性及耐久性等特性，以此對(duì)其進(jìn)行性能分級(jí)、比較和評(píng)估。
推拉力試驗(yàn)機(jī)的測(cè)試精度高，其能夠自動(dòng)對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行采集，存儲(chǔ)和分析。此外，還具有自動(dòng)校準(zhǔn)、自動(dòng)控制、安全保護(hù)和可調(diào)力等功能，以便更好地實(shí)現(xiàn)安全、準(zhǔn)確、快速的測(cè)試。另外，還具有節(jié)能環(huán)保、智能化操作等特點(diǎn)，可使用戶更加節(jié)省資源，減少測(cè)試的相關(guān)成本，大大提高產(chǎn)品的測(cè)試效率。
測(cè)試方法：
剪切工具正好在位于基板上的位置與芯片接觸，在垂直于芯片或基板的一邊界并平行于基板的方向上施加外力，使芯片可以被平行于器件表面的剪切工具剪切，對(duì)于某些類型的封裝，由于封裝結(jié)構(gòu)會(huì)妨礙芯片的剪切力測(cè)試，當(dāng)規(guī)定要采用本試驗(yàn)方法時(shí)，需要采用有效的化學(xué)或物理方法將妨礙部分去除，但不得破壞芯片倒裝區(qū)和填充區(qū)。
注意：剪切工具應(yīng)和器件底面成90°±5°。把剪切工具和芯片對(duì)齊，使其可以接觸芯片的一側(cè)。應(yīng)保證剪切工具在行進(jìn)時(shí)不會(huì)接觸基板。應(yīng)特別注意，在試驗(yàn)安裝中不應(yīng)碰觸到進(jìn)行試驗(yàn)的凸點(diǎn)。
