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微焊點(diǎn)推力測(cè)試機(jī)可進(jìn)行微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試、焊球重復(fù)性推力疲勞測(cè)試（內(nèi)引線拉力測(cè)試、微焊點(diǎn)推力測(cè)試、金球推力測(cè)試、芯片剪切力測(cè)試、SMT焊接元器件推力測(cè)試、BGA矩陣整體推力測(cè)試）。微焊點(diǎn)推力測(cè)試機(jī)廣泛用于LED封裝測(cè)試，IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試，IGBT功率模塊封裝測(cè)試，光電子元器件封裝測(cè)試，汽車領(lǐng)域，航天航空領(lǐng)域，軍工產(chǎn)品測(cè)試，研究機(jī)構(gòu)的測(cè)試及各類院校的測(cè)試研究等應(yīng)用。

微焊點(diǎn)推力測(cè)試機(jī)特點(diǎn)：

1.采用測(cè)試工位自動(dòng)模式，在軟件選擇測(cè)試工位后，系統(tǒng)自動(dòng)到達(dá)對(duì)應(yīng)工作位。

2.三個(gè)工作傳感器，采用獨(dú)立采集系統(tǒng)，保證測(cè)試精度。

3.每項(xiàng)傳感器采用獨(dú)立防碰撞及過(guò)力保護(hù)系統(tǒng)。

4.每項(xiàng)測(cè)試工位采用獨(dú)立安全限位及限速功能。

5.人性化的操作界面，人員操作方便。

6.高精度傳感系統(tǒng)結(jié)合獨(dú)特力學(xué)算法，確保測(cè)試的精度。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.采用精密動(dòng)態(tài)傳感采集技術(shù)，確保測(cè)試數(shù)據(jù)精度的真實(shí)性。

2.采用進(jìn)口傳動(dòng)部件，確保機(jī)臺(tái)運(yùn)行穩(wěn)定性及測(cè)試精度。

3.三工位自動(dòng)旋轉(zhuǎn)切換，避免因人員誤操作帶來(lái)的設(shè)備損壞。

4.霍爾雙搖桿四向操作，讓操作簡(jiǎn)單、方便。

5.完美匹配工廠MES系統(tǒng)。

6.測(cè)試數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)保存與導(dǎo)出，方便快捷。

設(shè)備測(cè)試參數(shù)：

設(shè)備型號(hào)	LB-8500H
外形尺寸	1500mm1200mm1650mm
設(shè)備重量	約 800KG
電源供應(yīng)	110V/220V@5.0A 50/60HZ
氣壓供應(yīng)	4.5-6Bar
控制電腦	聯(lián)想/惠普原裝PC
電腦系統(tǒng)	Windows7/Windows10 正版系統(tǒng)
顯微鏡	標(biāo)配三目連續(xù)變倍顯微鏡+高清CCD相機(jī)
傳感器更換方式	手動(dòng)更換（根據(jù)測(cè)試需要選擇相應(yīng)的測(cè)試模組，軟件自動(dòng)識(shí)別模組量程）
平臺(tái)治具	360度旋轉(zhuǎn)，平臺(tái)可共用各種測(cè)試治具
XY軸絲桿有效行程	500mm*300mm，最大測(cè)試力100KG
XY軸最大移動(dòng)速度	采用霍爾搖桿對(duì)XY軸自由控制，最大移動(dòng)速度為10mm/S
XY軸絲桿精度	重復(fù)精度±5um 分辯率≤0.125 ： 2mm以內(nèi)精度±2um
Z軸絲桿有效行程	100mm 分辯率≤0.125um，最大測(cè)試力20KG
Z軸最大移動(dòng)速度	采用霍爾搖桿對(duì)Z軸自由控制，最大移動(dòng)速度為8mm/S
Z軸絲桿精度	±2um 剪切精度：2mm以內(nèi)精度±1um
傳感器精度	傳感器精度土0.003%：綜合測(cè)試精度土0.25%
設(shè)備治具	根據(jù)樣品或圖紙按產(chǎn)品設(shè)計(jì)治具（出廠標(biāo)配一套）
設(shè)備校正	設(shè)備出廠標(biāo)配相應(yīng)校正治具及砝碼一套
質(zhì)量保證	設(shè)備整機(jī)質(zhì)保2年，軟件身免費(fèi)升級(jí)（人為損壞不含）