關于破壞性推力測試機芯片推力治具設計：

一、目的：設計芯片推力治具；

二、背景：由于此產品芯片推力達到7Kgf以上，并且基板厚度較薄為0.2mm，導致在做推力時壓合和吸合強度不足，從而在做破壞性推力時出現刮破基板異常；

三、目標：

①單顆產品壓合，建議壓筋寬度為0.7mm，太寬容易壓傷有效區(qū)域的產品;                 

②單顆產品對應開真空孔，建議真空孔φ0.8mm，孔徑偏大會增強吸附力；

③需兼容兩款產品；  

這款微小產品推拉力機，又稱為微小產品推拉力測試機、微小產品推拉力試驗機，能對金屬、非金屬材料進行推拉力、剪切力、剝離力、拉拔力等物理力學性能測試，如半導體、焊線、金線、銅線、合金線、鋁線等線束、金球、銅球、錫球、固晶、晶圓、薄膜、芯片、電子元件、鋁帶、燈光、LED、液晶、顯示屏、手機、電腦、表盤、各式彈簧、門鎖、電器等，廣泛應用于軍工、航天、工業(yè)、研究機構、實驗室等領域。

博森源芯片測試治具的優(yōu)勢在于它的結構緊湊，可以大大縮短芯片測試的時間，提高測試效率，減少測試環(huán)境的復雜度，提高測試精度，從而確保芯片的正常工作，減少芯片出現故障的概率。

1.工作原理：芯片測試治具又叫插拔治具，是指將芯片[敏感詞]到治具上，然后通過外部的電路來模擬芯片的工作狀態(tài)，從而對芯片的功能進行測試，以達到檢查芯片是否正常，以及排查芯片是否有缺陷的目的。

2.結構特點：芯片測試治具的結構主要由支撐架、測試座、連接器和電路板組成，測試座上有一塊結構簡單的芯片，用于檢查芯片是否正常工作，支撐架用于固定測試座，連接器用于連接電路板，電路板可以模擬芯片的工作狀態(tài)，從而進行測試。

3.設計：芯片測試治具的設計首先要考慮治具的結構簡潔性、尺寸精度和功能可靠性，同時要考慮治具的安全性和適用性，以確保治具的正確性和可靠性。

4.制造：芯片測試治具的制造要求零件的尺寸精度要高、外觀要美觀，同時還要考慮治具的安全性和可靠性，以便在使用時確保芯片的正確性和可靠性。

5.維護：芯片測試治具的維護要定期檢查治具的結構、連接器和電路板是否完好，以確保治具的正常工作，還要定期更換治具的潤滑油，以確保治具的正常工作。