半導體芯片是一個非常高尖精的科技領域，整個從設計到生產的流程特別復雜。封裝測試是將生產出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封。

因為在芯片在制造過程中，不可避免的會出現缺陷，芯片測試就是為了發現產生缺陷的芯片。如果缺少這一步驟，把有缺陷的壞片賣給客戶，后續的損失將是測試環節原本成本的數倍，可能還會影響公司在行業的聲譽。

半導體芯片性能測試就有其中一項：強度測試（推拉力測試）

多功能推拉力測試機能對芯片、半導體、金線、金球、焊線、鋁線、導線、電線、銅線以及其他線束等進行各種推拉力測試，廣泛應用于器械加工、航天航空、電子元件、電器封裝、研究所、實驗室等領域。

設備軟件：

1.單位Kg、g、N，可根據測試需要進行選擇。

2.導出功能，測試數據并可實時連接MES系統軟件可設置標準值并直接輸出測試結果并自動對測試結果進行判定。

3.精度高達±0.25%，測試傳感器量程自動切換。

4.保證傳感器測試數據準確性。

5.參數可進行調節。

6.晶片與支架表面粘接力推力測試。

半導體推力測試儀是一種常見的測試設備，用于測量和評估微小推力。它在航天、無人機、航空等領域中廣泛應用，對于推進系統的研發和性能驗證至關重要。

工作原理基于牛頓第三定律，即每一個作用力都有相等且反向的反作用力。該測試儀利用這個原理來測量推進系統產生的微小推力。它通常由質量傳感器、數據采集系統和控制裝置組成。

在測試過程中，推進系統被安裝在測試儀上，并通過電纜或其他連接方式與數據采集系統相連。當推進系統運行時，產生的推力將傳遞給測試儀的質量傳感器。質量傳感器可以測量傳遞到其表面的微小力，并將其轉換為電信號。數據采集系統會收集并記錄這些電信號，并計算出推力的數值。

半導體推力測試儀具有高精度和高靈敏度的特點，能夠測量微小推力范圍內的變化。它可以用于評估不同推進系統的性能特征，包括推力大小、推力方向、推力持續時間等。這些數據對于推進系統的設計優化、性能驗證以及故障診斷非常重要。

除了在航天和航空領域使用外，還廣泛應用于可以幫助無人機制造商評估和改進推進系統的性能，提高無人機的飛行穩定性和操控性能。同時，在無人機競賽和飛行表演等領域，推力測試儀也被用來進行飛行器性能的測量和比較。

主要是用于測量微小推力器或微推力系統的性能。它的工作原理基于牛頓第三定律，通過質量傳感器和數據采集系統對推力進行測量和記錄。該測試儀在航天、無人機和航空領域中得到廣泛應用，并對推進系統的研發和性能驗證起著關鍵作用。